LAMIREL PCB Europe s.r.o.

Výroba plošných spojů

KONTAKTUJTE NÁS:

telefon

+420 493 539 011 Email

Email

info@lamirel.cz

plošné spoje neosazené

> Úvod > Plošné spoje neosazené

Plošné spoje neosazené

Plošný spoj (deska plošných spojů, tištěný spoj nebo v angličtině používaný název PCB = Printed Circuit Board), se v elektronice používají na mechanické připevnění a propojení elektronických součástek. Součástky jsou propojeny vodivými cestami, které se leptají do měděné folie naplátované na základní materiál (FR4, CEM1, FR1, FR2, hliník, polyamid) a to jednostranně, dvoustranně anebo ve více vrstvách.

Typy

Typ

Popis

Desky základního materiálu jsou jednostranně plátováné měděnou folií o běžných tloušťkách 18um, 35um a 70um (až 140um).

Na základní materiál, převážně FR4, je oboustranně naplátovaná měděná fólie o běžných tlouštkách 18um, 35um, 70um (až 140um).

Protože se nároky na zmenšování a funkčnost osazených desek zvyšují, stále ve větší míře se používají desky vícevrstvé (4 vrstvé), kde vnitřní vrstvy se obvykle používají jako zemnící a napájecí vrstvy pro součástky zapájené na vnějších vrstvách desky, se kterými jsou propojeny prokovenými otvory.

Plošné spoje na bázi hliníku vznikají spojením (nalisováním) měděné folie přes lepící vrstvy (prepregy) na základní hliníkovou vrstvu.

Flex (rigid-flex)

Ohebné plošné spoje se skládají ze základního materiálu, nejčastěji polyamidu, na který se pomocí lepidla přilepí vrstva měděné fólie (i oboustranně nebo vícevrstvě).

Základní materiály

FR1, FR2, FR4, CEM1, Flex, Hliník.

Nepájivá maska

Slouží především jako ochranná izolační vrstva spojů, má definované povrchové elektrické vlastnosti, minimalizuje cínové můstky (zkraty) po pájení.

Snímatelná maska

Používá se při procesu osazování a pájení tištěného spoje jako ochrana otvorů proti nežádoucímu zalití cínem.

Karbonové kontakty

Mechanicky odolná vodivá vrstva. Ověřená technologie, která se používá zejména jako kontakty pod tlačítka, kde vyniká dlouhou životností při cyklickém spínání.

Povrchové úpravy

Slouží především jako ochrana mědi před oxidací a k dobrému galvanickému spojení součástek.

Mechanické opracování

Mechanické opracování na požadovaný tvar dle požadavků zákazníka několika způsoby, které lze kombinovat.

Elektrické testování

S narůstajícími požadavky na hustotu spojů roste i riziko zkratu nebo přerušení dráhy. Proto se používají Elektrické testy.

Balení, expedice

Důležitou součástí přepravy desek k zákazníkovi a jejich následného skladování je dobré balení, které není lehce náchylné k okolním podmínkám (mechanické vlivy, vlhkost, oxidace).

Máte na nás dotaz? Napište nám.

nahoru

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Více informací Rozumím