LAMIREL PCB Europe s.r.o.

Výroba plošných spojů

KONTAKTUJTE NÁS:

telefon+420 493 539 011  Emailinfo@lamirel.cz 

 >  Úvod  >  Plošné spoje neosazené  >  Plošné spoje jednostranné

Plošné spoje jednostranné

Desky základního materiálu jsou jednostranně plátováné měděnou folií o běžných tloušťkách 18um, 35um a 70um (až 140um). Jednostranné plošné spoje se nejvíce používají pro jednodušší a levnější aplikace. Například použitím materiálu CEM1 se dostáváme na velice levné řešení elektronických zařízení se zaručenou mechanickou pevností a nízkou nasákavostí. Nejlevnějším materiálem pro jednostranné plošné spoje je, převážně pro komerční využití, materiál FR1, který má nižší mechanickou pevnost a vyšší nasákavost. Nejpoužívanějším materiálem s výbornými mechanickými vlastnostmi, nízkou nasákavostí a dalšími velmi dobrými parametry je FR4. Desky se osazují nejčastěji jednostranně vývodovými THT součástkami, ale je možné je osadit i SMD součástkami anebo kombinovat oba způsoby.

Postup výroby - jednostranný plošný spoj

  • příprava filmů a vrtacích dat
  • stříhání základního materiálu na výrobní panely
  • vrtání technologických otvorů a otvorů pro součástky
  • broušení a odmaštění povrchu
  • nanesení suchého (mokrého) fotocitlivého rezistu
  • osvit UV zářením přes film
  • vyvolání fotorezistu
  • leptání vodivých cest a plošek
  • odstranění fotorezistu
  • čištění
  • nanesení nepájivé masky, osvit, vyvolání, vytvrzení
  • nanesení ochranné pájitelné vrstvy - cínování (HAL), chemické cínování nebo zlacení, pasivace a organický lak (OSP)
  • nanesení technologického potisku (sítotiskem mechanické dělení - frézování tvaru, drážkování na protiběžném kotouči, lisování (ražení) na přesný tvar


Máte na nás dotaz? Napište nám.

Kolik je 3+2

* Povinná pole.