> Úvod > Plošné spoje neosazené > Povrchové úpravy
Povrchové úpravy
Slouží především jako ochrana mědi před oxidací a k dobrému galvanickému spojení součástek.
HAL – (Hot Air Leveling) = nanesení roztavené cínové pájky (olovnaté nebo bezolovnaté) ponořením desky do cínové lázně a následné vyrovnání povrchu horkovzdušným ofukem. Dnes je nejvíce používaný bezolovnatý HAL, který vyhovuje směrnici RoHS. Mezi největší výhody HALu patří vynikající pájitelnost, dlouhá doba skladovatelnosti a možnost vícenásobného teplotního cyklu. Povrch je však méně vhodný pro pájení součástek FINE PITCH (obecně HDI aplikace) z důvodu horší rovinnosti povrchu. Základní materiály různě odolávají teplotnímu šoku při HALování, což se může projevit na plošné deformaci desek. Obecně lze ale říci, že nevýhody jsou zanedbatelné vůči výhodám a proto jde o nejpoužívanější povrchovou úpravu.
OSP – (Organic Surface Protectives) = chemicky nanesené organické inhibitory oxidace mědi na měděný povrch tištěného spoje. Tento povrch se používá nejvíce pro jednostranné desky, kde je pájitelnost velice dobrá, přičemž cena je nižší než pro povrch HAL. Největší nevýhodou tohoto povrchu je při vícenásobném teplotním cyklu výrazně zmenšená pájitelnost a také kratší doba skladovatelnosti.
Chemický cín – přímo na měděný povrch se chemicky nanáší vrstva cínu (může se také nanést vrstva stříbra nebo niklu). Výhoda spočívá v rovinnosti povrchu a v eliminaci teplotního šoku při procesu HAL. Nevýhodou je horší pájitelnost, malá doba skladovatelnosti a také vyšší cena.
Chemické zlato – chemicky nebo galvanicky nanesená vrstva niklu a poté vrstva zlata (velice tenká vrstva, sloužící zejména k ochraně oxidace povrchu) přímo na měděný povrch desky. Výhodné zejména z hlediska rovinnosti povrchu a pro zlacení přímých konektorů. Nevýhodou je vyšší cena a horší pájitelnost.
Lakovaná měď – již málo používaný proces, kde se na celý povrch desky nanáší stříkáním pájitelný lak. Výhoda je zejména v nízké ceně. Nahrazuje se však povrchem OSP, který je cenově srovnatelný.
