LAMIREL PCB Europe s.r.o.

Výroba plošných spojů

KONTAKTUJTE NÁS:

telefon+420 493 539 011  Emailinfo@lamirel.cz 

 >  Úvod  >  Plošné spoje neosazené  >  Plošné spoje dvoustranné

Plošné spoje dvoustranné

Na základní materiál, převážně FR4, je oboustranně naplátovaná měděná fólie o běžných tlouštkách 18um, 35um, 70um (až 140um). Desky jsou obvykle opatřené prokovenými otvory, které spojují obě strany a tím umožnují složitější aplikace. K osazování se nejčastěji používají SMD součástky (jednostranně nebo dvoustranně), vývodové součástky a jejich kombinace. Jedná se o nejčastěji používaný typ plošného spoje zejména v těch aplikacích, kde je kladen důraz na poměr cena/dosažitelné možnosti.

Postup výroby - dvoustranný plošný spoj

  • příprava filmů a vrtacích dat
  • stříhání základního materiálu na výrobní panely
  • vrtání technologických a prokovených otvorů
  • broušení a odmaštění povrchu
  • pokovování stěn otvorů nebo i celého měděného povrchu
  • broušení
  • nanesení suchého (mokrého) fotocitlivého rezistu
  • osvit UV zářením přes film
  • vyvolání fotorezistu
  • pokovování
  • nanesení ochraných vrstev na dráhy a plošky před leptáním
  • odstranění fotorezistu
  • leptání vodivých cest a plošek
  • odstranění ochranných vrstev z drah a plošek
  • čištění
  • nanesení nepájivé masky, osvit, vyvolání, vytvrzení
  • nanesení ochranné pájitelné vrstvy, cínování (HAL), chemické cínování nebo zlacení, pasivace a organický lak (OSP)
  • nanesení technologického potisku (sítotiskem)
  • vrtání neprokovených otvorů
  • mechanické dělení - frézování tvaru, drážkování na protiběžném kotouči, lisování (ražení) na přesný tvar


Máte na nás dotaz? Napište nám.

Kolik je 3+2

* Povinná pole.