LAMIREL PCB Europe s.r.o.

Výroba plošných spojů

KONTAKTUJTE NÁS:

telefon+420 493 539 011  Emailinfo@lamirel.cz 

 >  Úvod  >  Osazování a pájení  >  Povrchová montáž - SMT

Povrchová montáž - SMT

Cenově nejvýhodnější možnost osazování desek plošných spojů na automatických osazovacích strojích, které jsou schopny během hodiny osadit tisíce součástek. Princip je v tom, že se na pájecí pastu, která je v tenké vrstvě nanesena přes kovovou šablonu přímo na plošky součástek, posadí součástka svými vývody a v přetavovací peci (reflow) se z pájecí pasty stane vodivý cín, který bezpečně připájí vývody součástky k plošce na tištěném spoji. Další možností k přichycení součástek je nanášení lepidla, které se nanáší mezi vývody nebo na místo mimo pájecí plošky tak, aby součástka držela přilepena na tištěném spoji. K zapájení takto přilepených součástek pak dochází při průchodu pájecí vlnou společně s vývodovými součástkami. Pro pájení vlnou se nehodí všechny součástky, vetšinou se tento postup používá pro SMD kondenzátory, odpory a malé integrované obvody (ne FINE PITCH). Pro navrhování osazování SMD součástek do lepidla platí zvlaštní pravidla pro jejich dobré zapájení bez cínových mostů nebo zkratů.

Postup osazení / výroby

  • nanášení pájecí pasty nebo lepidla dispenzerem nebo nejčastěji pomocí kovových šablon na zařízení UNIPRINT-PM
  • osazování pomocí osazovacího poloautomatu (vzorky) nebo pomocí 2ks automatů M60, každý výkonu do 2500 součástek za hodinu
  • osazování od velikosti pouzdra součástky 0402, FINE PITCH 0.50mm
  • pájení pomocí přetavovací pece reflow ESSEMTEC R040FC nebo přetavování parami na zařízení IBL SLC 300


Máte na nás dotaz? Napište nám.

Kolik je 3+2

* Povinná pole.