LAMIREL PCB Europe s.r.o.

Výroba plošných spojů

KONTAKTUJTE NÁS:

telefon+420 493 539 011  Emailinfo@lamirel.cz 

 >  Úvod  >  Plošné spoje neosazené  >  Plošné spoje vícevrstvé

Plošné spoje vícevrstvé

Protože se nároky na zmenšování a funkčnost osazených desek zvyšují, stále ve větší míře se používají desky vícevrstvé (4 vrstvé), kde vnitřní vrstvy se obvykle používají jako zemnící a napájecí vrstvy pro součástky zapájené na vnějších vrstvách desky, se kterými jsou propojeny prokovenými otvory.

U vícevrstvých desek se někdy používá speciální vrtání:

  1. Buried vias – pohřbené otvory, jsou otvory, které propojují jenom vnitřní vrstvy, přičemž nemají žádný kontakt s vrstvami vnějšími
  2. Blind vias – slepé otvory propojují vnější vrstvu s jednou nebo více vnitřními vrstvami.

K osazování vícevrstvých desek se používají převážně SMD součástky v kombinaci s klasickými vývodovými.

Postup výroby 4vrstvé desky

  • příprava filmů a vrtacích dat
  • výroba vnitřních vrstev je velmi podobná postupu výroby dvoustranného plošného spoje a pokud nejsou požadované blind nebo buried otvory, tak se ani nevrtá a neopatřuje se ochranými vrstvami (nepájivá maska, HAL, potisk apod.)
  • lisování vnějších vrstev na připravenou vnitřní desku probíhá za pomocí spojovacích vrstev – lepících listů, tzv. prepregů
  • protože nám vznikne deska, kde je oboustranně naplátovaná měď, postup výroby je dále stejný jako u dvoustranného plošného spoje

Protože se většinou používají sudé počty vícevrstvých desek, je tento proces používán i pro šesti, osmi, až dvaceti vrstvé desky, kde vnitřní vrstvy jsou připravované jako dvoustranné plošné spoje a které jsou opět s použitím prepregů slisováné k sobě. Používají se různé kombinace jedno a dvoustranně plátovaných materiálů a prepregů, vše záleží na aplikaci a zákazníkem požadované konstrukci desky.



Máte na nás dotaz? Napište nám.

Kolik je 3+2

* Povinná pole.