Povrchová montáž - SMD

Cenově nejvýhodnější možnost osazování desek plošných spojů na automatických osazovacích strojích, které jsou schopny během hodiny osadit tisíce součástek. Princip je v tom, že se na pájecí pastu, která je v tenké vrstvě nanesena přes kovovou šablonu přímo na plošky součástek, posadí součástka svými vývody a v přetavovací peci (reflow) se z pájecí pasty stane vodivý cín, který bezpečně připájí vývody součástky k plošce na tištěném spoji. Další možností k přichycení součástek je nanášení lepidla, které se nanáší mezi vývody nebo na místo mimo pájecí plošky tak, aby součástka držela přilepena na tištěném spoji. K zapájení takto přilepených součástek pak dochází při průchodu pájecí vlnou společně s vývodovými součástkami. Pro pájení vlnou se nehodí všechny součástky, vetšinou se tento postup používá pro SMD kondenzátory, odpory a malé integrované obvody (ne FINE PITCH). Pro navrhování osazování SMD součástek do lepidla platí zvlaštní pravidla pro jejich dobré zapájení bez cínových mostů nebo zkratů.
 
Postup osazení/výroby
  1. nanášení pájecí pasty nebo lepidla dispenzerem nebo nejčastěji pomocí kovových šablon na zařízení UNIPRINT-PM
  2. osazování pomocí osazovacího poloautomatu (vzorky) nebo pomocí 2ks automatů M60, každý výkonu do 2500 součástek za hodinu
  3. osazování od velikosti pouzdra součástky 0402, FINE PITCH 0.50mm
  4. pájení pomocí přetavovací pece reflow ESSEMTEC R040FC nebo přetavování parami na zařízení IBL SLC 300