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LEITERPLATTEN EIN-, ZWEI-, UND MEHRLAGIG BESTÜCKUNG UND LÖTEN DER LEITERPLATTEN |
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Produkte und Dienste:
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-Leiterplatten nicht durchkontaktiert (NDK)
-Leiterplatten durchkontaktiert (DK)
-Leiterplatten durchkontaktiert mit Silber
-Mehrlagige Leiterplatten (multilayer)
-Bestückung und Löten der Leiterplatten mit klassischen
und SMD Elementen
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Max. Zahl der Lagen:
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12
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Max. Abmessungen der Leiterplatten:
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560.00 mm x 490.00 mm
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Min. Leiterbreite /
Abstand:
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Standard: 0.15 mm (6 mil): Toleranz +/-20%
Spezial: 0.10 mm (4 mil): Toleranz +/-10%
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Min. Bohrungsgrösse:
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Standard: 0.30 mm
Spezial: 0.20 mm
Toleranz der Bohrung DK
Toleranz der Bohrung NDK
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Grundmaterialen:
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FR4, FR3, CEM3, CEM1, FR2, FR1 Marken:
Isola, Lamplex, AIK, ILM, KB, NanYa, Nam Hing, Hitachi
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Kupferdicke:
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17.50, 35, 70, 105 µm + Kupferbeziehung
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Leiterplattendicken:
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Standard: 0.80mm, 1.00mm, 1.20mm, 1.50mm, 1.60mm,
2.00mm, 2.40mm, 3.20mm
Spezial: 0.20mm, 0.40mm, 0.50mm, 0.60mm
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Biegung und Verdrehung:
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Standard: 1% (FR4)
Spezial: 0.75% (FR4)
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Oberflächebehandlung:
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HAL, Gold, Kupfer + Schutzlack, Karbondruck (Tastaturkontakte)
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Lötstoplacke:
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Flüssig - photoapliziert, UV oder wärmebearbeitet,
abnehmbare (blaue) Maske
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Bedruck:
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Standard: weiss
Spezial: gelb, schwarz
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V - Nut:
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Standard: 0.4mm - 0.5mm
Spezial: 0.3mm - 0.4mm
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Testung der Leiterplatten:
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Standard: 1 / 2 Seiten SMT, Abstand 20mil
Spezial: 1 / 2 Seiten SMT, Abstand 10mil
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Verlangte Dokumentation:
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Spezifikation + mechanische Zeichnung + Data (Gerber
oder CAM350) + Bohrungssatz (Excelon)
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Lieferungen
nach Normen:
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UL94V-0, IPC-A-600E, ISO9002
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