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Leiterplatten

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Oberflächenmontage - SMT Komponenten

Die kostengünstigste Variante ist die Bestückung der Leiterplatten mit SMD Komponenten mit Bestückungsautomaten.

Die Verarbeitung erfolgt in folgenden Schritten:

  • Auftragen der Lötpaste oder des Klebers mit Dispenser oder im Siebdruckverfahren zum Beispiel mit Uniprint - PM auf die Leiterplatten.
  • Vollautomatisches Aufsetzen der SMD Komponenten zum Beispiel im Bestückungsautomaten M60 (2500 Teile pro Stunde). Minimale Grössen 0402, FINE-Pitch 0.50mm
  • Reflowlöten zum Beispiel mit ESSEMTEC R040FC oder mittels Dampfphasenlöten IBL SLC 300


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