Die kostengünstigste Variante ist die Bestückung der Leiterplatten mit SMD Komponenten mit Bestückungsautomaten. Die Verarbeitung erfolgt in folgenden Schritten:
- Auftragen der Lötpaste oder des Klebers mit Dispenser oder im Siebdruckverfahren zum Beispiel mit Uniprint - PM auf die Leiterplatten.
- Vollautomatisches Aufsetzen der SMD Komponenten zum Beispiel im Bestückungsautomaten
M60 (2500 Teile pro Stunde). Minimale Grössen 0402, FINE-Pitch 0.50mm
- Reflowlöten zum Beispiel mit ESSEMTEC R040FC oder mittels Dampfphasenlöten IBL SLC 300