Diese Art der Bestückung ist am weitesten verbreitet. Bei dieser Methode werden zuerst die SMD Komponenten bestückt. Danach erfolgt die Handbestückung der klassischen Komponenten. Anschließend werden die SMD – und klassischen Komponenten zusammen auf der Lötwellenanlage gelötet. Vor Auslieferung der bestückten Leiterplatten wird die Sichtkontrolle und Prüfung durchgeführt.