LAMIREL PCB Europe s.r.o.

Leiterplatten

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Grundmaterialien

FR1 – Papier mit Phenolharz gesättet, preiswertes Material mit einigen Nachteilen, nur einseitige Cu Beschichtung mit einer Dicke von 70um, HAL nicht anwendbar.

FR2 – Papier mit Phenolharz gesättet, sehr änlich der FR 1, verbesserte mechanische Parameter.

FR4 – Gewebe aus Glasfasern gesättigt mit Epoxidharz (weit verbreiteter Einsatz), ein- oder zweiseitige Cu Beschichtung, Dicke 17,5 – 280um.

CEM1 – Papieraufbau umhüllt mit Glasgewebe und mit Epoxidharz gesättigt, nur einseitig mit Isolationsmaterial und Cu beschichtet. Sehr gute mechanische Eigenschaften.

Flex – Trägermaterial aus Polyamid mit aufgeklebter copper folie

Aluminium – jHohe mechanische Festigkeit und hervorragende Wärmeleitfähigkeit.



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Wieviel ist 3+2

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