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Doppellagige Leiterplatten
Die doppellagigen Leiterplatten sind zweiseitig mit einer Kupferfolie beschichtet. Es werden Dicken der Kupferfolie von 17,5um, 35um und 70um (bis 280um) angeboten. Die Verbindung der beiden Seiten erfolgt mit Durchkontaktierungen. Doppellagige Leiterplatten werden sehr häufig eingesetzt insbesondere dort, ein günstiges Preis/Leistungsverhältnis entscheidend ist.
Produktionsverfahren / zweilagige PCB
- Vorbereitung der Filme und Bohdaten
- Schneiden des Materials auf die Produktionspanele
- Bohren
- Schleifen und Entfetten der Oberfläche
- Durchkontaktierung
- Schleifen
- Auftragen und Trocknen des fotoempfindlichen Resists
- UV Belichtung
- Resistentwicklung
- Metalisierung
- Auftragung der Schutzschichten der Leitwegen vor der‚ Atzung
- Entfernung des Fotoresists
- Ätzen
- Beseitgung der Schutzschichten und Flächen
- Reinigung
- Auftragen der Lötstopmaske, Belichtung, Entwicklung, Aushärtung
- Auftragen der lötbaren Schutzschichten, Verzinnung (HAL), chemische Verzinnung oder Vergoldung, Passivierung und organischer Lack (OSP)
- Auftragung des technologischen Druckes
- Bohren der nichtmetalisierten ‚Ofnungen
- Mechanisches Trennen – Formfräsen, Ritzen, Stanzen der genauen Form
